德律TR7700 SIII 3D采用高速混合式PCB檢測法，結合光學與藍光雷射3D真實輪廓測量，對于自動化檢測不良現象可達到最大化覆蓋率。結合優良的軟體解決方案以及第三代智能化硬體平臺，可提供穩定且大的3D錫點與元件缺陷檢測，具備高檢測覆蓋率與簡易編程優點。
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